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概述
半导体芯片制造部分关键工序中,稳定可靠的高功率绿光、紫外和深紫外激光器是有效加工手段之一。我司是少数能够提供应用于LOW-K材料半导体晶圆分切的深紫外激光器的厂商之一,公司开发的皮秒深紫外激光器在半导体晶圆缺陷检测等领域获得应用。